
詳情描述
1、型號(hào):6574
單組份環(huán)氧膠
低outgassing、低 CTE
低收縮率、低熱膨脹系數(shù)
2、應(yīng)用場(chǎng)景:
主要應(yīng)用場(chǎng)景為BGA、CSP底部的封裝密封和保護(hù)等,應(yīng)用范圍包括板級(jí)和芯片級(jí)。
從快速流動(dòng)、快速固化、可維修、高Tg/低CTE等不同性能定制開(kāi)發(fā)。
3、產(chǎn)品參數(shù)和TDS:
名稱 |
型號(hào) |
粘度/cps |
硬度/D |
Tg/℃ |
外形 |
CTE/ppm |
搭接剪切強(qiáng)度/psi |
底部填充膠 |
6574 |
14700 |
85 |
166 |
黑色流體 |
19 |
2000 |
關(guān)鍵詞:底部填充膠:6574HK
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